1.转型成功 欧菲光能成就下一个手机产业链千亿市值吗；
2.手机后盖去金属化：供应链厂商急转型；
3.紫光集团三季度继续增持中发科技 持股已达17.37%；
4.风华高科形成一站式供应能力 与行业龙头差距却难快速消除；
5.上海新阳：大硅片项目进展顺利
1.转型成功 欧菲光能成就下一个手机产业链千亿市值吗；
8月21日晚间，全球触控巨头之一的欧菲光（002456.SZ）公布了其2017年半年报，公司上半年实现营业收入151.21亿元，同比增长37.28%；归属于母公司股东的净利润（下称净利润）6.2亿元，同比增长68.69%。此前欧菲光曾经在半年报业绩预告中披露，公司预计上半年净利润5.67亿元至6.8亿元，增长幅度为50%至80%，此次半年报实际净利润水平基本落在区间均值上方，可以说符合预期。
从半年报经营数据来看，欧菲光已经基本实现业务转型，主营业务由之前的触控显示类产品变更为以摄像头模组为代表的光学产品，报告期内，触控显示类产品实现营业收入52.94亿元，同比增长6.04%；而光学产品则实现营业收入66.34亿元，同比增长101.66%，占公司营收比例达到44.11%，首次超过触控显示类产品。
实际上，5年前，欧菲光的摄像头模组业务还并无一分钱营业收入；2013年，该项业务第一次出现在公司的营收结构中，达到5.88亿元，2014年-2016年连续三年实现增长，营收规模分别达到28.69亿元、54.96亿元和79.40亿元；今年上半年，该项业务更是进一步实现同比翻倍增长，正式宣告欧菲光完成了向摄像头模组业务的转型。
继2016年底实现摄像头模组单月出货量全球第一之后，2017年上半年，欧菲光继续保持自身的领先优势，据手机报数据显示，3月份-6月份（1-2月份暂无数据）欧菲光连续4个月排名榜首，出货量分别达到35.3KK、37.5KK、37.5KK和38.5KK，均大幅领先行业前三甲的另外两家公司舜宇光学科技（02382.HK）和丘钛科技（01478.HK）。
值得注意的是，欧菲光的摄像头模组业务正在由之前的单摄像头模组的一种业务向多种业务发展。继2016年内顺利实现双摄像头模组的量产出货后，2017年上半年公司双摄像头模组有效产能已经达到8KK/月，综合良率处于国内领先地位，综合竞争力处于行业领先水平，全年内有望将产能提升至15KK/月。同时，欧菲光于今年4月1日正式完成对索尼华南电子有限公司100%股权的交割事项，后者为苹果主要的前置摄像头供应商，凭借这层关系，公司有望进入苹果前置摄像头供应链体系。
除了国际主流手机厂商方面有所进展之外，欧菲光国内摄像头业务方面也捷报频传—界面新闻从产业链人士处获悉，在单摄像头模组的高端领域（800万以上像素）保持优势的基础上，公司双摄像头模组已经在华为、OPPO、金立等国产手机厂商中抢占重要份额，其中公司目前是华为第一供应商，OPPO第二供应商，金立独家供应商，尤其值得一提的是，全球首款四摄金立S10的摄像头模组就是由欧菲光独家供应。
据悉，双摄像头模组的单价是单摄像头模组的2-3倍，而且目前单价已经从120多元提升到140-150多元，随着双摄像头成为智能手机的标配，整个摄像头模组的行业规模将成倍的增长。
就在欧菲光公布半年报之前，手机产业链第二家市值超千亿元并且也是行业排名第一的舜宇光学科技（下称舜宇）已公布其半年报，公司上半年实现营业收入100.32亿，同比增长69.80%，净利润11.61亿元，同比增长149.70%。
如果撇开研发费用不看（欧菲光7.9亿元，舜宇5.4亿元），单论净利率来看，欧菲光4.10%的水平相比于舜宇的11.57%的确差距很大，除了舜宇自身对于成本管控方面的优秀控制之外，此前提前布局双摄像头模组带来的先行者优势成为重要原因。
不过，欧菲光与舜宇争夺行业第一的局面似乎正在变化。
从产业链传出的消息显示，欧菲光此前追加了120条COB产线，COB是一种芯片封装技术，主要作用是用来保护芯片，从市场应用端角度来讲， COB主要用于800万以上的芯片封装领域，该封装技术已经成为高端及双摄像头模组必备。
欧菲光之所以大手笔投资COB产线，与其合作伙伴大立光新厂将于3季度后投产有直接关系。大立光是中国台湾地区的知名镜头厂商，占据全球35%左右的份额。根据此前的机构调研报告显示，10个欧菲光的摄像头模组中有7个是搭配大立光的镜头。而从此次大立光扩张的招工人数4500人与目前公司4800人的粗略对比来看，其现有产能大概率将扩张一倍，可想而知后续欧菲光的业务规模仍将继续扩大。
2016年欧菲光的摄像头模组业务收入为79亿元，与舜宇的114亿仍有不小差距，不过2017年上半年，凭借索尼华南厂二季度并表后贡献的11.5亿元收入，欧菲光的摄像头模组业务的营收规模已达到66亿元，距离舜宇的80亿元已相当接近。对于欧菲光来说，未来随着合作伙伴大立光的扩产以及索尼华南厂的进一步“输血”，相信在摄像头模组业务上实现赶超舜宇只是时间的问题。
对比欧菲光以及舜宇的摄像头模组业务模式，界面新闻发现，不同于欧菲光向大立光外购镜头的策略，舜宇采取的是“自制镜头内供+外购”的策略，而后者的策略在此前也显示出其两面性。
界面新闻从一位熟悉产业的买方研究员处获悉，2014年下半年欧菲光依靠营收规模的优势提升了整体毛利率，而舜宇则因“双线业务”的运营不力导致毛利率下滑，两家公司的摄像头模组业务第一次出现交叉点。
而在去年以来摄像头行业数量及质量同时提升以及双摄方案大行其道的背景下，舜宇凭著双摄的先行者优势和较大的规模体量，弥补了策略上的短板，两家公司的摄像头模组业务毛利率于2016年下半年再次出现了交叉。
未来，舜宇在欧菲光和大立光的夹击下有可能再次“重演历史”。一方面，随着欧菲光双摄产能的进一步扩张和今年以来获取的下游手机厂商的供应地位，舜宇的先发优势正在逐步减弱；另一方面，在镜头方面，大立光无论是毛利率还是镜头质量对舜宇的碾压之势必将对后者带来较大的经营压力。
国泰君安(20.070, 0.24, 1.21%)首席电子分析师王聪对两者进行比较之后表示，从竞争业务线方面来看，欧菲光与舜宇均处于国内摄像头模组第一梯队，并逐渐拉开与第二梯队的差距；两者均受益后置双摄、前置双摄和小型化等行业大趋势。不过他也表示，尽管目前舜宇仍然领先欧菲光，但两者的差距正在急剧缩小，从今年2季度开始双方将在华为、OPPO、VIVO等大客户旗舰以及高端机型上进行正面较量。
另外从估值角度来看，王聪表示，舜宇在港股市场明显被给予了较高的估值溢价，这种估值溢价一方面是光学趋势太好，另一方面是舜宇业绩确定性强；而欧菲光在A股并没有给予多少估值溢价，无论从行业角度或公司角度，目前市场对公司业务进展和业绩增长仍存在分歧。
经过5年的发展，欧菲光成功转型进入摄像头领域，而面对目前行业强有力的竞争对手，欧菲光也在一步步的缩小差距，截至8月23日收盘，欧菲光总市值达到543亿元，下一家手机产业链千亿市值的公司或许正在到来。 界面
2.手机后盖去金属化：供应链厂商急转型；
本报记者 藏瑾 深圳报道
导读
随着国产手机品牌的崛起，元器件供应商也逐步壮大。受益于金属智能手机渗透率急速提升，加上产品单价较高，比亚迪电子、通达电子等国内供应链企业近两年相关业绩表现亮眼。
一大波秋季手机新品正在到来。除了没有悬念的全面屏，其他零部件也正在变化，后盖就是其中的一项。
可以看到，近期的手机新品中，全面屏的夏普Aquos S2为玻璃后盖，安卓之父炮制的Essential PH-1为陶瓷后盖，即将发布的三星note7以及苹果的十年新品不出意外也将是玻璃后盖。
一位富士康手机部门人士向记者介绍，全面屏普及后，手机金属后壳会影响天线设计；另外，金属机壳对电磁场的屏蔽和吸收不适宜无线充电技术，随着苹果把无线充电普及以后，手机外壳应该会向3D玻璃、陶瓷方向发展。
东吴证券在研报中指出，存量市场的特性决定了智能手机市场需要创新驱动换机周期，需求决定供给，智能手机厂商需要朝七大升级方向努力：非金属化带来更高颜值，射频器件变革带来更好通讯体验，OLED显示、全面屏等带来更好的视觉体验，双摄带来更好拍摄体验，无线充电、快充、双电芯带来更强大的能源管理，无孔化、三防让应用场景更多样化，立体声、音射频一体化提升声学体验。
非金属趋势
随着智能手机制造工艺的不断提升，手机机身的材质也在不断发生变化。
2012年，苹果在iPhone5机身上引入金属材质，采用“金属+玻璃”的混合面板后盖，2014年，iPhone6系列则采用金属材质机身，自此金属成为智能手机高端材质的标配。
轻薄的外观、良好的导热性以及较强的硬度，都让金属逐渐成为目前最常见的外壳材料。但金属具有电磁屏蔽性，且复杂的阳极氧化工艺难以实现更丰富多彩的颜色。
除了全面屏的天线净空设计以及无线充电的需要，前述研报指出，5G通信采用3GHz以上的无线频谱，毫米波波长很短，将带来更复杂的天线结构，来自金属的干扰非常厉害，现有的天线布局无法满足，金属壳非最佳方案。
金属之外，玻璃材质在手机中的运用也不少，比如苹果经典的iPhone 4/4s以及三星S6/S7/S8。目前，采用玻璃材质的手机多采用“玻璃后盖+金属中框”的设计，玻璃的形态也从2D弯曲到了3D，相比于iPhone4时期，玻璃材料在耐磨性和抗压性上的性能已大幅提升。
相比金属材料，玻璃能够实现丰富的颜色，且没有金属的电磁屏蔽特性，手机后盖不需要设计恼人的天线条带。但玻璃导热性不如金属，且有着最致命的缺点——易碎。
氧化锆陶瓷似乎兼具了二者的优点，通信性能好，颜值高且耐磨，又比玻璃硬很多，莫氏硬度仅次于蓝宝石。作为行业标杆的苹果，在二代Apple Watch中新增了陶瓷材质版本，目前主要使用陶瓷机身的手机有小米5尊享版和小米MIX。但陶瓷机身的缺点也很明显，由于这是一种比较新的制造工艺，生产流程还没有完善，良品率非常低，成本较高。
Counterpoint分析师闫占孟也表示，非金属后盖将成为必然趋势，其中全面屏幕的功劳最大。
业内普遍认为，玻璃成为当下手机后盖的热门选择，随着工艺的成熟，未来陶瓷材料的应用也会越来越普及。
厂商摩拳擦掌
随着国产手机品牌的崛起，元器件供应商也逐步壮大。受益于金属智能手机渗透率急速提升，加上产品单价较高，比亚迪电子、通达电子等国内供应链企业近两年相关业绩表现亮眼。
手机金属外壳行业龙头之一的通达集团8月7日发布业绩预减公告，预计上半年营业额将增加9%-13%，由于应收账款减值以及新产品研发费用增加，归属股东的净利润同比下降20%-30%。在此前的一季报中，通达集团披露，在2.5D及3D玻璃装饰背盖方面，其成功取得了现有客户的订单，预计下一季开始大量生产，玻璃背盖将配以通达生产的金属支撑中框。
比亚迪7月11日接受机构调研时表示，明年大部分旗舰手机都会使用3D玻璃机壳，旗舰机大概占手机出货量的15%-20%，也就是有3亿部左右的手机前后盖都是会用3D玻璃，合计3D玻璃需求约6亿片，未来趋势将会是金属中框加前后盖3D玻璃。比亚迪电子目前在不断地扩充玻璃机壳产能来满足未来客户的需求，下半年公司玻璃业务可以量产，玻璃良率也将达到较高水平。
此外，上半年，瑞声科技智能手机3D玻璃等微型精密元器件项目动工，胜利精密拟在安徽舒城建设智能终端3D盖板玻璃生产线，预计年产能达7500万片。
陶瓷方面，目前国内能够供给的厂商不多，据了解，有三环集团、顺络电子、重庆派乐、佛山百工、华通达、宏通等厂商。
三环集团一季报指出，手机陶瓷外观件方面，公司已拥有从材料配方，到成型、烧结、精细加工的自有知识产权的核心技术，具备手机陶瓷外观件批量生产的能力，且公司手机陶瓷后盖板已在小米5、小米MIX等手机上得到应用，成为新的利润增长点。
年初，另一家手机精密件企业长盈精密也与三环集团宣布设立三家合资公司，开发陶瓷新材料应用，发展智能终端和智能穿戴产品陶瓷外观件及模组。
顺络电子的陶瓷产品也开始量产。6月初，顺络电子宣布现金收购参股企业东莞信柏结构陶瓷股份有限公司57.57%股权，收购完成后持股比例达82.24%，成为控股股东。
需要指出的是，在2015年之前，塑料是最常见的手机后盖材料，但在从塑料到金属的过渡中，国内手机供应链企业大量倒闭，或因为资金链断裂，或因技术落后被市场抛弃，比如主营手机塑料外壳生产的深圳明星企业福昌电子，以及东莞京驰塑胶科技和深圳鸿楷兴塑胶制品有限公司。
从这一点看，从金属外壳到玻璃、陶瓷外壳的新一轮升级，毫无疑问也将带来优胜劣汰的产业升级。（编辑：黄锴） 21世纪经济报道
3.紫光集团三季度继续增持中发科技 持股已达17.37%；
近期就增持中发科技(600520)一事采访紫光集团获悉，紫光集团及全部一致行动人6月底持有中发科技16.25%股权，截至8月22日，紫光集团及全部一致行动人增持中发科技至合计持股17.37%。增持基于对中发科技未来新业务领域的拓展及转型发展的信心，并未与中发科技大股东方面沟通过相关计划。去年底紫光集团曾表示将继续增持中发科技至少100万股，如今已超100万股，即将按法律规定履行信披义务。 证券时报
4.风华高科形成一站式供应能力 与行业龙头差距却难快速消除；
集微网消息，受益于电子信息制造业持续回升，全球电子元器件上半年市场需求旺盛，尤其MLCC交货紧张，电子元器件产品价格企稳回升。广东风华高新科技股份有限公司（以下简称“风华高科”）在今年上半年突破片式电容器的高容化、片式电感器的小型化技术，研制开发出高频阻容感模块，其中电源模块生产线进入试运行，LTCC 产品也已实现销售，营收和净利同比实现增长。
日前，风华高科发布了2017上半年财报，财报实现，公司上半年实现营收14.72亿元，同比增20.4%；净利1.12亿元，同比增38.37%。
报告期，风华高科主营产品供需两旺，主力产品电容、电阻及电感等产品结构调整、盈利大增。经过30多年的发展，风华高科已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列，具备从材料到器件的一站式供应能力，产品覆盖各大领域。
此外，风华高科日前宣布拟投资3.58亿元，实施新增月产100亿只片式电阻器技改扩产项目，项目达产后，预计年均新增营业收入3.42亿元，新增净利润5383万元。
风华高科对此表示，随着我国半导体产业保持高速增长，国内电子元器件行业市场需求旺盛，部分同行均已积极布局扩产。虽然风华高科的产能规模一直处于持续扩张水平，但受制于产能规模，片式电阻器目前的交货量和交货速度仍未能满足市场订单需求，这次进行拓产布局将会把片式电阻器做强。
不过，在全球无源元件行业，日资企业依然占据最高的市场份额及拥有最好的技术水平，近年来及今后电子终端产品总体趋向高端智能化，从而带动无源元件的需求结构向高性能方向发展，而这块业务正是风华高科与行业龙头的差距所在。风华高科近两年虽然加大加快了在无源元件领域的投资，但在规模及技术上仍然与行业龙头企业存在较大的差距。同时这也受制于风华高科面对快速扩张的运营水平及中国大陆相关材料、装备领域的技术差距所影响，短时间内这种差距难以快速消除。
5.上海新阳：大硅片项目进展顺利
公司发布半年度业绩预告:营业收入2.32亿元(YoY+20.77%),2017H1归母净利润3470万元(YoY+20.24%),其中2017Q2归母净利润区间1667万元(YoY+31.41%,QoQ-7.54%),符合预期(H1业绩预告区间3300-3600万元)。公司主营业务总体保持稳步增长:1)子公司考普乐实现营业收入1.17亿元,净利润1664万元,净利润同比进步持稳,主要因为氟碳涂料收入同比增长17.31%,但是由于原材料价格上涨毛利率下滑6.15%至36.65%;2)公司化学材料领域实现收入8835万元,同比增长28.07%;配套设备实现收入2244万元,同比增长21.42%;3)上海新昇上半年营业收入100.96万元,净利润-1367.33万元,拖累公司业绩。公司公告:以自有资金2500万元购买上海皓芯持有的上海新昇3.2%股权。收购完成后,公司将合计持有上海新昇约27.57%股份。
公司是国内半导体专用材料细分领域龙头企业,研发实力雄厚。在半导体制造领域,公司晶圆化学品持续高速增长,已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户,其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm 技术节点的Baseline,无锡海力士32nm 技术节点的Baseline;用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液也都分别开始供货。在传统封装领域,公司的晶圆划片刀产品开始逐步放量并实现盈利。在IC 封装基板领域,公司的电镀铜添加剂产品处于少量供货阶段。另外,公司已经被台积电列入合格供应商名录,并正在进行产品验证。
300mm 大硅片弥补国内空白,大硅片未来供给吃紧,上海新昇有望大幅受益。上海新昇今年二季度已经开始向中芯国际等芯片代工企业提供样片进行认证,上半年有挡片、陪片、测试片等产品实现销售。受本轮硅晶圆涨价影响,国内主要芯片代工企业硅晶圆供货普遍紧张,这些客户加快了上海新昇硅片认证的进度,预计下半年有部分产品在部分客户处完成验证,实现产品销售。上海新昇300mm 硅片项目是近年来全球唯一新增产能,该项目建成后将月产15万片300mm 大硅片,未来会扩大产能至月产60万片,弥补了我国半导体产业链上缺失的一环,是实现300mm 大硅片国产化的重要条件。公司产品已与中芯国际、武汉新芯、华力微电子三家公司签署了采购意向性协议,销售前景明朗。在大硅片持续涨价的环境下,大硅片将持续为公司带来丰厚的利润。预计2018年为上海新阳贡献的利润将超过3000万元。
盈利预测及投资评级:公司作为国内晶圆级化学品龙头企业,电镀液等产品率先打破国外垄断,下游客户均为国内龙头封测厂和Foundry,涉足300mm 大硅片、晶圆级封装湿制程设备及高分辨率光刻胶领域,行业壁垒极高,均是国内空白。受益于下游半导体行业产能不断向国内转移及国家对IC 产业的大力扶持,未来市场空间巨大,维持盈利预测,维持“增持”评级。预计2017-19EPS 为0.44、0.74、1.07元,当前股价对应17-19年PE 为65X、39X、27X。
风险提示:1)产品研发及产能释放不及预期;2)需求增长不及预期;3)进口替代进度不及预期。 申万宏源
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